20W keraamiline korpus

20W keraamiline ümbris on spetsiaalne pakkimislahendus, mis on loodud keskmiste-toiteahelate, võimsusvõimendi moodulite ja 5G väikeelemendikomponentide-rakenduste jaoks, kus kõrge-sagedussignaali terviklikkus, tõhus soojuse hajumine ja elektromagnetiline varjestus on vaieldamatud. See on valmistatud kõrge -puhtusastmega alumiiniumoksiidkeraamikast (96% Al₂O3 sisaldus), materjalist, mis on valitud selle stabiilsete dielektriliste omaduste järgi: dielektrilise konstantiga 9,8 (±0,2) sagedusel 1 MHz ja ülimadala kaduteguriga (<0.0002 @1MHz), it minimizes signal attenuation in RF systems-critical for 5G networks that rely on high-frequency bands (24–40 GHz) where signal loss is a major challenge.

20 W keraamilise korpuse tootmisprotsess on optimeeritud kõrge-sagedusliku jõudluse jaoks. Pärast pulbervormimist ja paagutamist 1680 kraadi juures läbivad sise- ja välispinnad täpse poleerimise, et saavutada karedus (Ra).<0.1 μm-this reduces signal reflection caused by surface irregularities. For electromagnetic shielding, a thin layer of copper (5–10 μm) is plated on the inner walls via electroless deposition, then nickel-plated (2 μm) for corrosion resistance, delivering a shielding effectiveness of 40 dB at 2.4 GHz (the frequency used in most IoT and 5G small cell systems). This means unwanted external signals are blocked, and internal RF energy doesn't leak-preventing interference with nearby devices.